半導體封裝
半導體封裝是指通過多道工序，使芯片產生能滿足設計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒，然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應的引線框架上，在帶有氮氣烤箱固化后，再用焊線機將超細的金屬導線接合焊盤連接到基板引腳上,并構成所需要的電路;然后使用塑封機將獨立的晶片用環氧樹脂封裝加以封裝保護，這就是半導體封裝過程。在封裝之后還要進行一系列操作，進行成品測試，最后入庫出貨。
膠膜在封裝過程中的應用
半導體封裝過程中，封裝前的晶圓切割和封裝后的基板切割，是整個封裝過程中不可缺少的重要工序，切割品質好壞直接影響到客戶滿意度和公司效益，切割制程中影響品質的因素有很多：切割機，切割參數，切割刀片，表面活性劑，冷卻液，膠膜等，前面已經分析刀片、工藝、冷卻水在切割過程中應用，本文將重點分享膠膜中的一種——藍膜的應用。
切割膠帶分類
切割過程中主要膜材的應用分類
藍膜分類
藍膜又名電子級膠帶，主要用于玻璃，鋁板，鋼板的保護，因其性價比高同時適用于芯片切割，后面被引進為芯片切割， 現在已經是國內晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。
目前，國內出貨量最大藍膜供應商是日東，日東藍膜產品成熟穩定，性價比高，出貨量大；
SPV 224&214
SPV 680
V8-A
藍膜的分類及應用
不同粘性和要求的藍膜，適用于不同的客戶，目前市場常見的藍膜以224和225為主。以日東藍膜為例，下表簡單介紹不同系列的藍膜及其應用。
常見異常及處理方法
在封裝切割過程中，經常會遇到一些切割相關的品質問題，引起的原因很多，膜的選型不當也會造成品質問題，常見異常有：背崩，飛料，拉絲，殘膠，氣泡，沾污。這里主要從膜的角度去分析常見的異常和對應的處理方法。
下表中羅列了與藍膜直接關聯的切割異常和對應的處理方法。
為達到良好的切割效果，就必須要對切割工藝過程中使用的輔材性能及應用有非常清晰的認知，當對藍膜性能有更多了解，才能根據切割工藝需求選擇更為適合的藍膜，能有效提高生產品質、效率以及生產成本，為客戶提供更加優質的切割方案。
